レーザ加工システムによる事業について

レーザ加工システムによる事業について

レーザ加工システムを導入して、受託事業として行なっている会社があります。

保有しているレーザ加工システムは、CO2レーザ、YAGレーザ、ファイバーレーザ、などがあります。

受託事業の内容としては。

レーザ溶接や溶着、レーザ切断、レーザ穴開け、レーザ表面加工、などです。

レーザ溶接や溶着では、レーザ光による極小の場所にスポットに集中して溶接が可能なので、熱影響が出る箇所が少なくて済むために素材への影響も微小で、また、溶接速度も格段に上がることから、高精度で短納期での納品が可能となるとしています。

レーザ切断は、通常は薄板から中厚板までをCO2レーザで加工するのですが、この会社ではYAGレーザ、ファイバーレーザも駆使して、少量生産から大量生産まで幅広く対応するとしています。

レーザ穴開けは、レーザによる加工の自由度が高いために、直線加工だけではなく、曲面加工も可能となっているとのことです。

レーザ表面加工では、いろいろな素材に表面加工を行なうのみならず、カルバノミラー装置を使用して、レーザ照射後の表面の汚れ除去を行なうレーザークリーニングも手掛けているとのことです。

レーザ加工システム製品について

レーザ加工システムの製品には、加工の対象の素材や用途に応じて、いろいろな種類のレーザ加工システムがあります。

小型あるいは卓上式タイプ、中型・汎用タイプ、大型・高速タイプ、などがあります。

小型あるいは卓上式タイプには、本体寸法がW620mmD435mmH460mm、重量37kg、ワークエリアが300×210×70mmとA4サイズまで加工ができるもので、布やアクリルや皮革などの従来の彫刻工作機では出来なかった彫刻や石やコルクやゴムなどに微細な彫刻をすることも可能となっています。

中型・汎用タイプでは、ワークエリアが彫刻で640×460mm、カットエリアで740×460mmとA2サイズ以上あり、解像度も125~1000dpiまで7段階の変更が可能となっています。

大型・高速タイプでは、ワーキングエリアが2×3mと広く、テーブルが前後左右に動かすこともでき、解像度も1200dpiまで上げることができます。